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企业名称 企业所在地 发布日期
微软（中国）有限公司 北京 2008-08-20
日立（中国）研究开发有限公司 上海 2008-07-30
快捷半导体(苏州)有限公司 江苏 2008-07-26
中电集团四创电子股份有限公司 安徽 2008-07-25
横河电机(北京)研发中心 北京 2008-07-10
BOSCH (China) Investment Ltd. 浙江 2008-06-23
SolidWorks 中国研发中心 浙江 2008-06-16
ASM太平洋科技有限公司 四川 2008-05-14
康佳集团股份有限公司 广东 2008-05-06
索尼（中国）有限公司大连分公司 辽宁 2008-03-18
浙江大华控股有限公司 浙江 2008-03-13
北京中电华大电子设计有限责任公司 北京 2008-02-28
普睿司曼中国 北京 2008-02-21
四川长虹博士后工作站 四川 2008-02-19
美光上海IC中心 上海 2008-02-16
Stone Mountain Design Inc. 弗吉尼亚 2007-12-14
上海未来宽带技术及应用工程研究中心有限公司 上海 2007-10-28
上海金点子信息科技有限公司 上海 2007-10-28
深圳市爱迪尔电子有限公司 广东 2007-10-28
库柏(中国)投资有限公司 Cooper (China) Co.,ltd 上海 2007-10-28
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