薪资面议

团队介绍：本团队具有良好科研背景，是由浙江大学教授、半导体公司资深工程师等构成的紧密团队。团队目前建立了一支具有全面实战经验的半导体封装工艺队伍，完全掌握了模块封装的传统工艺，包含芯片焊接、引线键合、衬板及母排焊接、灌封等技术，并一直投入科研力量研发先进的封装工艺，如银烧结、铜线键合、端子超声焊接、压力接触等。工艺团队一直致力于对传统工艺的完善提高和对先进工艺的开发推广，将研究成果进行试制并促进模块封装产业化发展。

招聘方向：电力电子技术、微电子与固体电子学、金属材料与工程、高分子材料与工程等专业

招聘岗位：开发工程师/技术员 8名

岗位职责：
1.负责功率器件/模块封装材料优化与新材料研发，并制定相应工艺开发流程；
2.负责功率器件/模块的封装设计(涉及电-磁-热-机方面)及其工艺实施；
3.负责功率器件/模块的各类标准质量与可靠性测试(QA Test)；
4.负责制定面向非标准要求的测试方案与可靠性评估流程；
5.负责多芯片系统集成封装工艺的开发。

任职要求：
1.硕士及以上学位；
2.有高密度电源模块研究和开发经验和能力；
3.熟悉回流焊、引线键合、烧结和灌封等主要工艺及其工艺流程整合；
4.掌握ANSYS、SolidWorks、LabVIEW、JMP等设计软件的使用；
5.熟悉功率半导体器件/模块相关行业标准，及其测试原理和方法；
6.专利与技术文档撰写能力，以及良好的英文读写能力；
7.曾专门从事功率半导体电子器件/模块的设计和产品开发，有半导体企业生产线上开发或制造经验者优先。

招聘岗位：博士后  8名

岗位职责：
1.负责功率器件/模块封装材料优化与新材料研发，并制定相应工艺开发流程；
2.负责功率器件/模块的封装设计(涉及电-磁-热-机方面)及其工艺实施；
3.负责功率器件/模块的各类标准质量与可靠性测试(QA Test)；
4.负责制定面向非标准要求的测试方案与可靠性评估流程；
5.负责多芯片系统集成封装工艺的开发。

任职要求：
1.博士学位；
2.有高密度电源模块研究和开发经验和能力；
3.熟悉回流焊、引线键合、烧结和灌封等主要工艺及其工艺流程整合；
4.掌握ANSYS、SolidWorks、LabVIEW、JMP等设计软件的使用；
5.熟悉功率半导体器件/模块相关行业标准，及其测试原理和方法；
6.具有专利与技术文档撰写能力，以及良好的英文读写能力；
7.曾专门从事功率半导体电子器件/模块的设计和产品开发，有半导体企业生产线上开发或制造经验者优先考虑。

招聘岗位：开发工程师 1名

招聘方向：化学工程、绝缘技术、聚合与聚合物工程、高分子化学、高分子材料、复合功能材料、化学合成等相关专业

岗位职责：
1.负责功率器件封装材料的选型、设计、合成和制备，制定相应的工艺开发流程和技术规范；
2.负责功率器件封装材料的理化测试和分析，指导或协助研究人员开展相关科学研究；
3.负责功率器件封装材料实验室的管理、安全和运行，实验设施的管理和报修等日常事务。"

任职要求：
1.硕士及以上学位（经验丰富者可降低学历要求）；
2.工作3年及以上，具有封装材料研发生产行业经历；
3.熟悉和掌握材料结构设计方法与表征技术；
4.具有一定的技术报告书写能力和英文读写能力，良好的表达能力，做事认真负责，积极主动，有进取心，富有团队协作精神；
5.对具有从事化学工程、绝缘技术、聚合与聚合物工程、高分子化学、高分子材料、复合功能材料、化学合成等相关行业经验者优先考虑。

招聘岗位：博士后2  8名

岗位职责：
1.负责功率器件/模块封装材料优化与新材料研发，并制定相应工艺开发流程；
2.负责功率器件/模块的封装设计(涉及电-磁-热-机方面)及其工艺实施；
3.负责功率器件/模块的各类标准质量与可靠性测试(QA Test)；
4.负责制定面向非标准要求的测试方案与可靠性评估流程；
5.负责多芯片系统集成封装工艺的开发。

任职要求：
1.博士学位；
2.有高密度电源模块研究和开发经验和能力；
3.熟悉回流焊、引线键合、烧结和灌封等主要工艺及其工艺流程整合；
4.掌握ANSYS、SolidWorks、LabVIEW、JMP等设计软件的使用；
5.熟悉功率半导体器件/模块相关行业标准，及其测试原理和方法；
6.具有专利与技术文档撰写能力，以及良好的英文读写能力；
7.曾专门从事功率半导体电子器件/模块的设计和产品开发，有半导体企业生产线上开发或制造经验者优先考虑。