工作地点:成都 学历要求:硕士 工作年限:不限 月薪:面议
招聘人数:30人
部门 | 科室 | 岗位名称 | 需求数量 | 岗位职责 | 任职条件 (学历、性别、工作经验等) |
工作地点 |
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MDL开发 | 电路设计科 | 1.电子&TSP | 15 |
1.进行DIC、DCDC规格检讨、架构设计 2.进行TSP规格检讨、pattern设计,熟悉touch基本原理、构架 3.进行补偿算法开发、调试,会使用FPGA等软件进行IP设计、仿真 |
1.硕士及以上,能够熟练进行英语口头交流,有海外留学和工作背景优先 2.电子/计算机/物理/机械专业优先 3.使用工具:PCB绘制软件、arm、C++、auto CAD、linux、PADS、Altim designer、Mentor、Cadence、Keil、MATLAB等 4.能够适应定期出差 |
成都 |
MDL开发 | 结构设计科 | 1.结构 | 15 |
1.进行MDL图纸设计、结构干涉评估 2.进行MDL应力性分析、强度分析等 |
1.硕士及以上,能够熟练进行英语口头交流,有海外留学和工作背景优先 2.机械专业优先,有完整的项目背景,能独立完成项目规划和管理 3.使用工具:ProE、AutoCAD、Office等,要求掌握3D/2D等设计开发软件 4.能够适应定期出差 |
成都 |