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MDL开发部招聘信息
企业名称:未名海外人才推荐职位
所属行业:高校/科研机构
企业规模:500-999人 企业所在地区:中国大陆 - 北京
截止日期:2019-6-15 最低工作年限:不限
招聘人数:30人 最低学历:硕士
月薪:面议 工作地点:成都
 
职位描述:
部门 科室 岗位名称 需求数量 岗位职责 任职条件
(学历、性别、工作经验等)
工作地点
MDL开发 电路设计科 1.电子&TSP 15 1.进行DIC、DCDC规格检讨、架构设计
2.进行TSP规格检讨、pattern设计,熟悉touch基本原理、构架
3.进行补偿算法开发、调试,会使用FPGA等软件进行IP设计、仿真
1.硕士及以上,能够熟练进行英语口头交流,有海外留学和工作背景优先
2.电子/计算机/物理/机械专业优先
3.使用工具:PCB绘制软件、arm、C++、auto CAD、linux、PADS、Altim designer、Mentor、Cadence、Keil、MATLAB等
4.能够适应定期出差
成都
MDL开发 结构设计科 1.结构 15 1.进行MDL图纸设计、结构干涉评估
2.进行MDL应力性分析、强度分析等
1.硕士及以上,能够熟练进行英语口头交流,有海外留学和工作背景优先
2.机械专业优先,有完整的项目背景,能独立完成项目规划和管理
3.使用工具:ProE、AutoCAD、Office等,要求掌握3D/2D等设计开发软件
4.能够适应定期出差
成都
 
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