MDL开发 |
电路设计科 |
1.电子&TSP |
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1.进行DIC、DCDC规格检讨、架构设计
2.进行TSP规格检讨、pattern设计,熟悉touch基本原理、构架
3.进行补偿算法开发、调试,会使用FPGA等软件进行IP设计、仿真
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1.硕士及以上,能够熟练进行英语口头交流,有海外留学和工作背景优先
2.电子/计算机/物理/机械专业优先
3.使用工具:PCB绘制软件、arm、C++、auto CAD、linux、PADS、Altim designer、Mentor、Cadence、Keil、MATLAB等
4.能够适应定期出差
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成都 |